ESPATULA PARA REBALLING MECHANIC X20 Herramientas, herramientas de limpieza, cuchillas de limpieza, mechanic, microsoldadura

Herramienta especializada para reballing de chips BGA en dispositivos móviles. Con un grosor de 0.20 mm y fabricada en acero de alta resistencia, permite aplicar pasta de soldadura de manera precisa sobre stencil, facilitando el proceso de reposición de esferas en ICs como CPU y NAND. Su diseño ergonómico y punta afilada la hacen ideal para trabajos de alta precisión en talleres de reparación.