ESTAÑO PASTA BAKU BK051G estaño, estaño en pasta, flux, soldadura de componentes, microsoldadura, reballing, rosin, mechanic, reparación de celulares
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La pasta de soldadura BAKU BK-051G (50g) es ideal para reballing en componentes BGA, SMD y PGA. Ofrece excelente adhesión, deja pocos residuos y no requiere limpieza, facilitando reparaciones precisas en dispositivos electrónicos.
