MECHANIC PASTA DE SOLDAR PARA CPU ANDROID CPG90 estaño, estaño en pasta, flux, soldadura de componentes, microsoldadura, reballing, rosin, mechanic, reparación de celulares
S/ 10.00
La pasta de soldadura Mechanic CPG90 Beta (50g, 199°C) es una fórmula sin plomo, diseñada especialmente para trabajos de reballing y reparación de CPUs en dispositivos Android. Con un punto de fusión de 199°C, proporciona uniones limpias y duraderas en chips y circuitos integrados. Su presentación en tubo permite una aplicación precisa, facilitando reparaciones electrónicas avanzadas.
